| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TMF8805 bảng dữ liệu(PDF) 70 Page - OSRAM GmbH |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TMF8805 bảng dữ liệu(HTML) 70 Page - OSRAM GmbH |
|
70 / 74 page ![]() TMF8805 Soldering & storage information Datasheet • PUBLIC • Document Feedback DS000692 • v7-00 • 2023-Dec-01 70 / 74 / 10 Soldering & storage information 10.1 Soldering information The package has been tested and has demonstrated an ability to be reflow soldered to a PCB substrate. The process, equipment, and materials used in these test are detailed below. The solder reflow profile describes the expected maximum heat exposure of components during the solder reflow process of product on a PCB. Temperature is measured on top of component. The components should be limited to a maximum of three passes through this solder reflow profile. Figure 18: Solder reflow profile graph Table 111: Solder reflow profile Parameter Reference Device Average temperature gradient in preheating 2.5 °C/s Soak time tsoak 2 to 3 minutes Time above 217 °C (T1) t1 Max 60 s |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |