| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LP87702 bảng dữ liệu(PDF) 96 Page - Texas Instruments |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LP87702 bảng dữ liệu(HTML) 96 Page - Texas Instruments |
|
96 / 99 page ![]() A A www.ti.com PACKAGE OUTLINE C 32X 0.3 0.2 3.45 0.1 32X 0.5 0.3 0.9 MAX (0.2) TYP 0.05 0.00 28X 0.5 2X 3.5 2X 3.5 (0.05) 0.1 MIN A 5.1 4.9 B 5.1 4.9 VQFN - 0.9 mm max height RHB0032N PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD 4222893/B 02/2018 PIN 1 INDEX AREA 0.08 C SEATING PLANE 1 8 17 24 9 16 32 25 (OPTIONAL) PIN 1 ID 0.1 C A B 0.05 C EXPOSED THERMAL PAD 33 SYMM SYMM NOTES: 1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M. 2. This drawing is subject to change without notice. 3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for thermal and mechanical performance. SECTION A-A TYPICAL SCALE 3.000 A-A 30.000 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |