| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC604EC/D bảng dữ liệu(PDF) 13 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC604EC/D bảng dữ liệu(HTML) 13 Page - NXP Semiconductors |
|
13 / 32 page ![]() 604 Hardware Specifications 13 Preliminary/Subject to Change without Notice 1.4.2 Pinout Diagram for the BGA Package Figure 10 (in part A) shows the pinout of the BGA package as viewed from the top surface. Part B shows the side profile of the BGA package to indicate the direction of the top surface view. Figure 10. Pinout of the BGA Package as Viewed from the Top Surface A B C D E F G H J K L M N P R T 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 Not to Scale Substrate Asm. Encapsulation View Part B Die Freescale Semiconductor, Inc. For More Information On This Product, Go to: www.freescale.com AR CH IVE D B Y F RE ES CA LE SE MI CO ND UC TO R, INC . |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |