| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC602EC/D bảng dữ liệu(PDF) 20 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC602EC/D bảng dữ liệu(HTML) 20 Page - NXP Semiconductors |
|
20 / 26 page ![]() 20 PowerPC 602 RISC Microprocessor Hardware Specifications 1.6.2 IBM PQFP Package Description The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the IBM PQFP package. 1.6.2.1 Package Parameters The package parameters are as provided in the following list. The package type is mm x mm, 144-pin plastic quad flat pack. Package outline 28 mm x 28 mm Interconnects 144 Pitch 0.65 mm Lead plating Ni Au Freescale Semiconductor, Inc. For More Information On This Product, Go to: www.freescale.com |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |