| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
PIC16F616-E/ML bảng dữ liệu(PDF) 141 Page - Cirrus Logic |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PIC16F616-E/ML bảng dữ liệu(HTML) 141 Page - Cirrus Logic |
|
141 / 172 page ![]() © 2006 Microchip Technology Inc. Preliminary DS41288A-page 139 PIC16F616/16HV616 15.6 Thermal Considerations Standard Operating Conditions (unless otherwise stated) Operating temperature -40°C ≤ TA ≤ +125°C Param No. Sym Characteristic Typ Units Conditions TH01 θJA Thermal Resistance Junction to Ambient 69.8 C/W 14-pin PDIP package 85.0 C/W 14-pin SOIC package 100.4 C/W 14-pin TSSOP package 46.3 C/W 16-pin QFN 4x4mm package TH02 θJC Thermal Resistance Junction to Case 32.5 C/W 14-pin PDIP package 31.0 C/W 14-pin SOIC package 31.7 C/W 14-pin TSSOP package 2.6 C/W 16-pin QFN 4x4mm package TH03 TDIE Die Temperature 150 C TH04 PD Power Dissipation — W PD = PINTERNAL + PI/O TH05 PINTERNAL Internal Power Dissipation — W PINTERNAL = IDD x VDD (NOTE 1) TH06 PI/O I/O Power Dissipation — W PI/O = Σ (IOL * VOL) + Σ (IOH * (VDD - VOH)) TH07 PDER Derated Power — W PDER = PDMAX (TDIE - TA)/ θJA (NOTE 2) Note 1: IDD is current to run the chip alone without driving any load on the output pins. 2: TA = Ambient Temperature. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |