| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SC3200 bảng dữ liệu(PDF) 441 Page - Advanced Micro Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
SC3200 bảng dữ liệu(HTML) 441 Page - Advanced Micro Devices |
|
441 / 447 page ![]() AMD Geode™ SC3200 Processor Data Book 441 Package Specifications Revision 5.1 10.2 Physical Dimensions The figures in this section provide the mechanical package outlines for the 432-Terminal EBGA (Enhanced Ball Grid Array) and 481-Terminal TEPBGA (Thermally Enhanced Ball Grid Array) packages. Figure 10-2. 432-Terminal EBGA Package (Body Size: 40x40x1.72 mm; Pitch: 1.27 mm) NOTES: UNLESS OTHERWISE SPECIFIED. 1) EBGA WITH LEAD (PB): a) SOLDER BALL COMPOSITION: SN 63%, PB 37%. b) SOLDERING PROFILE: 220o C. 2) EBGA LEAD (PB) FREE: a) SOLDER BALL COMPOSITION: SN 96.5%, AG 3.5%. b) SOLDERING PROFILE: 260o C 3) DIMENSION IS MEASURED AT THE MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY DATUM N. 4) REFERENCE JEDEC REGISTRATION MO-151, VARIATION -1.00, DATED JUNE 1997. 5) THETA JUNCTION TO CASE (TJC) = 1°C/WATT. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |