| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LTM4677 bảng dữ liệu(PDF) 108 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LTM4677 bảng dữ liệu(HTML) 108 Page - Analog Devices |
|
108 / 110 page ![]() LTC3888-1 108 Rev. 0 For more information www.analog.com PACKAGE DESCRIPTION 5.00 ±0.10 NOTE: 1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 2. DRAWING NOT TO SCALE 3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS PIN 1 TOP MARK (SEE NOTE 6) 52 44 43 27 43 27 1 17 18 26 BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD 6.65 ±0.10 6.40 REF 8.00 ±0.10 0.75 ± 0.05 0.75 ±0.05 R = 0.10 TYP 0.20 ±0.05 (UHG52) QFN 0716 REV Ø 0.40 BSC 0.27 REF 0.200 REF 0.00 – 0.05 RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED 3.20 REF 0.40 ±0.10 0.00 – 0.05 18 26 0.70 ±0.05 27 26 18 17 1 43 44 52 0.40 BSC 0.80 BSC 6.40 REF 3.20 REF 4.10 ±0.05 5.50 ±0.05 0.20 ±0.05 6.65 ±0.10 3.65 ±0.10 7.10 ±0.05 8.50 ±0.05 PACKAGE OUTLINE 4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE 5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED 6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP OR 0.35 × 45° CHAMFER UHG Package 52-Lead Plastic QFN (5mm × 8mm) (Reference LTC DWG # 05-08-1550 Rev Ø) 3.65 ±0.10 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |