| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC7445 bảng dữ liệu(PDF) 43 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC7445 bảng dữ liệu(HTML) 43 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
43 / 64 page ![]() MPC7455 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4.1 Freescale Semiconductor 43 Package Description 8.3 Substrate Capacitors for the MPC7445, 360 CBGA Figure 21 shows the connectivity of the substrate capacitor pads for the MPC7445, 360 CBGA. All capacitors are 100 nF. Figure 21. Substrate Bypass Capacitors for the MPC7445, 360 CBGA 8.4 Package Parameters for the MPC7455, 483 CBGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 × 29 mm, 483-lead ceramic ball grid array (CBGA). Package outline 29 × 29 mm Interconnects 483 (22 × 22 ball array – 1) Pitch 1.27 mm (50 mil) Minimum module height — Maximum module height 3.22 mm Ball diameter 0.89 mm (35 mil) Capacitor Pad Number -1 -2 C1 OVDD GND C2 VDD GND C3 OVDD GND C4 VDD GND C5 OVDD GND C6 VDD GND C3-1 C3-2 C2-2 C1-2 C1-1 C2-1 A1 Corner C4-1 C4-2 C5-2 C6-2 C6-1 C5-1 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |