| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
AD5544BCPZ-R2 bảng dữ liệu(PDF) 22 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AD5544BCPZ-R2 bảng dữ liệu(HTML) 22 Page - Analog Devices |
|
22 / 24 page ![]() AD5544/AD5554 Data Sheet Rev. H | Page 22 of 24 OUTLINE DIMENSIONS COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AH 28 15 14 1 10.50 10.20 9.90 8.20 7.80 7.40 5.60 5.30 5.00 SEATING PLANE 0.05 MIN 0.65 BSC 2.00 MAX 0.38 0.22 COPLANARITY 0.10 1.85 1.75 1.65 0.25 0.09 0.95 0.75 0.55 8° 4° 0° Figure 28. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP] (RS-28) Dimensions shown in millimeters COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD. 1 0.50 BSC 3.50 REF BOTTOM VIEW TOP VIEW PIN 1 INDICATOR 32 9 16 17 24 25 8 EXPOSED PAD PIN 1 INDICATOR 3.65 3.50 SQ 3.45 SEATING PLANE 0.05 MAX 0.02 NOM 0.20 REF COPLANARITY 0.08 0.30 0.25 0.18 5.10 5.00 SQ 4.90 0.80 0.75 0.70 FOR PROPER CONNECTION OF THE EXPOSED PAD, REFER TO THE PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION OF THIS DATA SHEET. 0.50 0.40 0.30 0.25 MIN Figure 29. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad (CP-32-11) Dimensions shown in millimeters |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |