| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPXM2102AS bảng dữ liệu(PDF) 97 Page - Motorola, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPXM2102AS bảng dữ liệu(HTML) 97 Page - Motorola, Inc |
|
97 / 670 page ![]() MMA3201D 2–61 Motorola Sensor Device Data www.motorola.com/semiconductors Surface mount board layout is a critical portion of the total design. The footprint for the surface mount packages must be the correct size to ensure proper solder connection inter- face between the board and the package. With the correct footprint, the packages will self–align when subjected to a solder reflow process. It is always recommended to design boards with a solder mask layer to avoid bridging and short- ing between solder pads. Figure 6. Footprint SOIC–20 (Case 475A–01) 0.380 in. 9.65 mm 0.050 in. 1.27 mm 0.024 in. 0.610 mm 0.080 in. 2.03 mm Freescale Semiconductor, Inc. For More Information On This Product, Go to: www.freescale.com |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |