| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ASW126 bảng dữ liệu(PDF) 10 Page - Advanced Semiconductor Business Inc. |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ASW126 bảng dữ liệu(HTML) 10 Page - Advanced Semiconductor Business Inc. |
|
10 / 11 page ![]() 10/11 ASB Inc. sales@asb.co.kr April 2017 ASW126 5. Package Outline (SOT363, 2.1x2.0x1.0 mm) 6. Surface Mount Recommendation (In mm) 1.48 0.30 0.42 0.50 1.23 0.30 Symbols Dimensions (In mm) MIN NOM MAX A 0.900 1.000 1.10 A1 0.025 0.062 0.10 A2 0.875 0.937 1.00 b 0.200 0.300 0.40 C 0.100 0.125 0.15 D 1.900 2.000 2.10 F 1.150 1.250 1.35 E1 2.000 2.100 2.20 e 0.65BSC e1 1.30BSC L 0.425REF NOTE 1. The number and size of ground via holes in a circuit board are critical for thermal and RF grounding considerations. 2. Recommend is that the ground via holes be placed on the bottom of the ground leads and exposed pad of the device for better RF and thermal performance, as shown in the drawing at the left side. |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |