| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
M93C76-R bảng dữ liệu(PDF) 28 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
M93C76-R bảng dữ liệu(HTML) 28 Page - STMicroelectronics |
|
28 / 35 page ![]() Package information M93C86-x M93C76-x M93C66-x M93C56-x M93C46-x 28/35 DocID4997 Rev 17 11.3 UFDFN8 package information Figure 16. UFDFN8 - 8-lead, 2 × 3 mm, 0.5 mm pitch ultra thin profile fine pitch dual flat package outline 1. Max. package warpage is 0.05 mm. 2. Exposed copper is not systematic and can appear partially or totally according to the cross section. 3. Drawing is not to scale. 4. The central pad (the area E2 by D2 in the above illustration) must be either connected to Vss or left floating (not connected) in the end application. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |