| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STCC5021 bảng dữ liệu(PDF) 34 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STCC5021 bảng dữ liệu(HTML) 34 Page - STMicroelectronics |
|
34 / 37 page ![]() Package information STCC5011, STCC5021 34/37 DocID024660 Rev 6 Figure 31. VFQFPN 16L - 3 x 3 x 0.8 mm with exposed pad 1.7 - recommended footprint Table 7. VFQFPN 16L - 3 x 3 x 0.8 mm with exposed pad 1.7 - package mechanical data(1), (2), (3), (4) Symbol Dimensions Notes Data book (mm) Nom. Min. Max. A 0.75 0.70 0.80 A1 0.02 0 0.05 A3 0.20 b 0.25 0.18 0.30 D 3 2.90 3.10 D2 1.70 1.50 1.80 E 3 2.90 3.10 E2 1.70 1.50 1.80 e 0.50 L 0.40 0.30 0.50 (5) 1. VFQFPN - standard for “thermally enhanced very thin fine pitch quad flat package no leads”. 2. The lead size is comprehensive of the thickness of the lead finishing material. 3. Dimensions do not include mold protrusion, not to exceed 0.15 mm. 4. Package outline exclusive of metal burr dimensions. 5. The value of “L” a JEDEC norm is min. 0.35 – max. 0.45. AM00951 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |