| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TMP93CS44F bảng dữ liệu(PDF) 43 Page - Toshiba Semiconductor |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TMP93CS44F bảng dữ liệu(HTML) 43 Page - Toshiba Semiconductor |
|
43 / 48 page ![]() Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions 030901 QUA-43 2002-02-20 4.5.3 Soldering Temperature Profile The soldering temperature and heating time vary from device to device. Therefore, when specifying the mounting conditions, refer to the individual datasheets and databooks for the devices used. (1) Using a Soldering Iron Complete soldering within ten seconds for lead temperatures of up to 260°C, or within three seconds for lead temperatures up to 350°C. (2) Standard Mounting Conditions for SMDs (Surface Mount Devices) For details, refer to section 2.1 Mounting Precautions in chapter 2 Handling Precautions for Microcontrollers. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |