| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
AD8505ARJZ-R2 bảng dữ liệu(PDF) 19 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AD8505ARJZ-R2 bảng dữ liệu(HTML) 19 Page - Analog Devices |
|
19 / 20 page ![]() AD8505/AD8506/AD8508 Rev. E | Page 19 of 20 COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1 8° 0° 4.50 4.40 4.30 14 8 7 1 6.40 BSC PIN 1 5.10 5.00 4.90 0.65 BSC 0.15 0.05 0.30 0.19 1.20 MAX 1.05 1.00 0.80 0.20 0.09 0.75 0.60 0.45 COPLANARITY 0.10 SEATING PLANE Figure 55. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] (RU-14) Dimensions shown in millimeters A B C D E 0.650 0.595 0.540 1.50 1.46 1.42 3.00 2.96 2.92 1 2 3 BOTTOM VIEW (BALL SIDE UP) TOP VIEW (BALL SIDE DOWN) 0.340 0.320 0.300 2.00 BSC BALL 1 IDENTIFIER SEATING PLANE 1.00 BSC 0.50 BSC 0.50 BSC 0.25 BSC 0.25 BSC 0.25 BSC 0.25 BSC 0.50 BSC 0.50 BSC 0.380 0.355 0.330 0.270 0.240 0.210 0.10 MAX COPLANARITY Figure 56. 14-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP] (CB-14-1) Dimensions shown in millimeters |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |