| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
EMIF02-02OABRY bảng dữ liệu(PDF) 9 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
EMIF02-02OABRY bảng dữ liệu(HTML) 9 Page - STMicroelectronics |
|
9 / 11 page ![]() DocID029487 Rev 1 9/11 EMIF02-02OABRY Recommendation on PCB assembly 11 3 Recommendation on PCB assembly 3.1 Reflow profile Figure 14. ST ECOPACK® recommended soldering reflow profile for PCB mounting Note: Minimize air convection currents in the reflow oven to avoid component movement. Maximum soldering profile corresponds to the latest IPC/JEDEC J-ST-020. 3.2 Stencil opening design Figure 15. Recommended stencil window position in mm (inches) |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |