| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32F031X4 bảng dữ liệu(PDF) 87 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32F031X4 bảng dữ liệu(HTML) 87 Page - STMicroelectronics |
|
87 / 106 page ![]() DocID025743 Rev 4 87/106 STM32F031x4 STM32F031x6 Package information 102 Figure 37. UFQFPN32 package outline 1. Drawing is not to scale. 2. All leads/pads should also be soldered to the PCB to improve the lead/pad solder joint life. 3. There is an exposed die pad on the underside of the UFQFPN package. This pad is used for the device ground and must be connected. It is referred to as pin 0 in Table: Pin definitions. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |