| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32L073X8 bảng dữ liệu(PDF) 129 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32L073X8 bảng dữ liệu(HTML) 129 Page - STMicroelectronics |
|
129 / 139 page ![]() DocID027096 Rev 3 129/139 STM32L073xx Package information 136 Figure 49. TFBGA64 – 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball ,grid array recommended footprint Note: Non solder mask defined (NSMD) pads are recommended. 4 to 6 mils solder paste screen printing process. e - 0.500 - - 0.0197 - F - 0.750 - - 0.0295 - ddd - - 0.080 - - 0.0031 eee - - 0.150 - - 0.0059 fff - - 0.050 - - 0.0020 1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits. Table 88. TFBGA64 recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA) Dimension Recommended values Pitch 0.5 Dpad 0.27 mm Dsm 0.35 mm typ. (depends on the soldermask registration tolerance) Solder paste 0.27 mm aperture diameter. Table 87. TFBGA64 – 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball grid array package mechanical data (continued) Symbol millimeters inches(1) Min Typ Max Min Typ Max |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |