| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
CAT6243DCADJ-RKG bảng dữ liệu(PDF) 12 Page - ON Semiconductor |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
CAT6243DCADJ-RKG bảng dữ liệu(HTML) 12 Page - ON Semiconductor |
|
12 / 15 page ![]() CAT6243 www.onsemi.com 12 Figure 28. Thermal Resistance vs. PCB Copper Area for 3 mm x 3 mm WDFN Package 0 0 25 50 75 100 125 150 175 200 225 250 275 300 650 50 100 150 200 250 300 Copper heat spreading area (mm2) 1 oz C.F 2 oz C.F 1 oz Sim 2 oz Sim Figure 29. Topside Copper Foil Pattern for Heat Dissipation Close−up of pad area PCB Layout Top Layer and connections to heat spreading plane Design Hints VIN and GND printed circuit board traces should be as wide as possible. When the impedance of these traces is high due to narrow trace width or long length, there is a chance to pick up noise or cause the regulator to malfunction. Place external components, especially the input and output capacitors, as close as possible to the CAT6243, and keep traces between power source and load as short as possible. |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |