| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MP604 bảng dữ liệu(PDF) 5 Page - Formosa MS |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MP604 bảng dữ liệu(HTML) 5 Page - Formosa MS |
|
5 / 6 page ![]() Profile Feature Soldering Condition o Average ramp-up rate(TL to TP) <3 C/sec Preheat o -Temperature Min(Tsmin) 100 C o -Temperature Max(Tsmax) 150 C -Time(min to max)(ts) 60~120sec Tsmax to TL o -Ramp-upRate <3 C/sec Time maintained above: o -Temperature(TL) 183 C -Time(tL) 60~150sec oo Peak Temperature(TP) 255 C-0/+5 C o Time within 5 C of actual Peak Temperature(tP) o Ramp-down Rate <6 C/sec o Time 25 C to Peak Temperature <6minutes 3.Flow (wave)soldering (solder dipping) oo 1.Storage environment: Temperature=10 C~35 C Humidity=65%±15% 2.Reflow soldering of surface-mount devices 10~30sec Suggested thermal profiles for soldering processes Page 5 ts Preheat tL tP TL TP TS Ramp-up Critical Zone TL to TP Tsmax Tsmin 25 o t25 C to Peak Ramp-down Time Wave Soldering IR Reflow Bridge Rectifier Formosa MS http://www.formosams.com/ TEL:886-2-22696661 FAX:886-2-22696141 MP6005 THRU MP610 Document ID Issued Date RevisedDate Revision Page. DS-242146 2009/08/10 - A 6 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |