| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
VNH3SP30 bảng dữ liệu(PDF) 20 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
VNH3SP30 bảng dữ liệu(HTML) 20 Page - STMicroelectronics |
|
20 / 26 page ![]() 20/26 VNH3SP30 MultiPowerSO-30 PC Board CHIPSET CONFIGURATION Auto and mutual Rthj-amb Vs PCB copper area in open box free air condition (according to page 20 definitions) MultiPowerSO-30 THERMAL DATA Layout condition of Rth and Zth measurements (PCB FR4 area= 58mm x 58mm, PCB thickness=2mm, Cu thickness=35 µm, Copper areas: from minimum pad lay-out to 16cm2). HIGH SIDE CHIP HSAB LOW SIDE CHIP A LOW SIDE CHIP B LSA LSB 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 0 5 10 15 20 cm 2 of Cu Area (refer to PCB layout) °C/W RthA RthB = RthC RthAB = RthAC RthBC |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |