| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STAP08DP5XTTR bảng dữ liệu(PDF) 16 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STAP08DP5XTTR bảng dữ liệu(HTML) 16 Page - STMicroelectronics |
|
16 / 28 page ![]() Typical characteristics STAP08DP05 16/28 DocID024305 Rev 6 Figure 13. Power dissipation vs. package temperature Note: The exposed pad should be soldered to the PCB in order to derive the thermal benefits (according to Jedec 51-7). |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |