| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32F756VG bảng dữ liệu(PDF) 204 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32F756VG bảng dữ liệu(HTML) 204 Page - STMicroelectronics |
|
204 / 228 page ![]() Package information STM32F756xx 204/228 DocID027589 Rev 4 Figure 86. WLCSP143, 4.539x 5.849 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package recommended footprint A2 - 0.380 - - 0.0150 - A3(2) - 0.025 - - 0.0010 - b(3) 0.220 0.250 0.280 0.0087 0.0098 0.0110 D 4.504 4.539 4.574 0.1773 0.1787 0.1801 E 5.814 5.849 5.884 0.2289 0.2303 0.2317 e - 0.400 - - 0.0157 - e1 - 4.000 - - 0.1575 - e2 - 4.800 - - 0.1890 - F - 0.2695 - - 0.0106 - G - 0.5245 - - 0.0206 - aaa - - 0.100 - - 0.0039 bbb - - 0.100 - - 0.0039 ccc - - 0.100 - - 0.0039 ddd - - 0.050 - - 0.0020 eee - - 0.050 - - 0.0020 1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits. 2. Back side coating. 3. Dimension is measured at the maximum bump diameter parallel to primary datum Z. Table 115. WLCSP143, 4.539x 5.849 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package mechanical data (continued) Symbol millimeters inches(1) Min Typ Max Min Typ Max |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |