| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
L5963 bảng dữ liệu(PDF) 36 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
L5963 bảng dữ liệu(HTML) 36 Page - STMicroelectronics |
|
36 / 45 page ![]() Thermal design L5963 36/45 DocID028553 Rev 1 It is possible to improve performance and application thermal behavior, adopting some expedients: Use the bottom layer as heat-sink Inner layer tracks are sunk to the ground plane Use large paths for ground connections, instead of narrow and long paths with sharp corners, and transfer all ground connections to other layers by a proper number of vias Place compensation network very close to the chip to reduce noise Put coils and capacitors close to the pins, and build output path with large and short tracks With the layout configuration shown in Figure 15, a Rth of 13°C/W has been reached. Figure 15. Layout configuration example |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |