| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
M35B32-WMC3TP bảng dữ liệu(PDF) 40 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
M35B32-WMC3TP bảng dữ liệu(HTML) 40 Page - STMicroelectronics |
|
40 / 44 page ![]() Package mechanical data M35B32 40/44 DocID18391 Rev 4 11.3 UFDFN8 package information Figure 25. UFDFN8 - 8-lead, 2 × 3 mm, 0.5 mm pitch ultra thin profile fine pitch dual flat package outline 1. Max. package warpage is 0.05 mm. 2. Exposed copper is not systematic and can appear partially or totally according to the cross section. 3. Drawing is not to scale. Table 14. UFDFN8 - 8-lead, 2 × 3 mm, 0.5 mm pitch ultra thin profile fine pitch dual flat package mechanical data Symbol millimeters inches(1) Min Typ Max Min Typ Max A 0.450 0.550 0.600 0.0177 0.0217 0.0236 A1 0.000 0.020 0.050 0.0000 0.0008 0.0020 b(2) 0.200 0.250 0.300 0.0079 0.0098 0.0118 D 1.900 2.000 2.100 0.0748 0.0787 0.0827 D2 1.200 - 1.600 0.0472 - 0.0630 E 2.900 3.000 3.100 0.1142 0.1181 0.1220 E2 1.200 - 1.600 0.0472 - 0.0630 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |