Hebei I.T. (Shanghai) Co., Ltd.

Part No.：105XG2D

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LED SPECIFICATION

Recommended soldering conditions/推荐焊接条件:

Hand Soldering

手工焊接

DIP Soldering

浸焊

Temp.at tip of iron

电烙铁温度

300℃Max.(30WMax.)

最高温度300℃（功率

不超过30瓦）

Preheat temp.

预热温度

100℃ Max. (60 sec Max.)

最高温度100℃（不超过60

秒）

Soldering time

焊接时间

3 sec Max.

时间不超过3秒

Bath temp.

浸焊温度

260℃ Max

最高260℃.

Distance

焊接位置

2mm Min.(From

solder joint to case)

大于2毫米（从焊点到

胶体）

Bath time.

浸焊时间

3 sec Max.

不超过3秒

Distance

浸焊位置

2mm Min

大于2毫米.

Ø Cleaning/清洗

1. Do not clean LEDs with water, Alcohol are recommended solvents for cleaning. When using other

solvents, it should be confirmed beforehand whether the solvents will dissolve the resin or not.

不要用水清洗，推荐使用酒精清洗，当使用其他溶剂清洗时应事先确认该溶剂是否溶解树脂。

2. LEDs may be damaged by ultrasonic-washed. Before cleaning, a pre-test should be done to confirm

whether any damage to the LEDs will occur.

LED有可能在超声波清洗过程中被破坏。为了保证安全，在清洗前，请先确认。

Ø Storage/保存

1. Environmental temperature: -40℃---100℃, Recommended: -20℃---50℃

环境温度：-40℃---100℃，推荐使用-20℃---50℃；

2. Environmental humidity: 30%---70%, Recommended: 40%---60%

环境湿度：30%---70%，推荐使用40%---60%；