| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TSL1401CS bảng dữ liệu(PDF) 16 Page - ams AG |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TSL1401CS bảng dữ liệu(HTML) 16 Page - ams AG |
|
16 / 19 page ![]() TSL1401CS−LF 128 × 1 LINEAR SENSOR ARRAY WITH HOLD TAOS072E − APRIL 2007 15 The LUMENOLOGY r Company r r Copyright E 2007, TAOS Inc. www.taosinc.com MANUFACTURING INFORMATION t3 t2 t1 tsoak T3 T2 T1 Tpeak Not to scale — for reference only Time (sec) Figure 14. TSL1401CS−LF Solder Bump Linear Array Package Solder Profile It is important to use a substrate that has an immersion plating surface. This may be immersion gold, silver, or white tin. Hot air solder leveled substrates (HASL) are not coplanar and should not be used. Qualified Equipment D EKRA E5 — Stencil Printer D ASYMTEC Century — Dispensing system D SIEMENS F5 — Placement system − SIEMENS 912 — Vacuum Pickup Tool Nozzle D VITRONICS 820 — Oven D PHOENIX — Inspector X-Ray system Qualified Materials D OMG — Microbond solder paste D Loctite 3621 — Adhesive |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |