STBB2 datasheet(21/25 Pages) STMICROELECTRONICS

công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử

STBB2 bảng dữ liệu(PDF) 21 Page - STMicroelectronics

tên linh kiện	STBB2

Giải thích chi tiết về linh kiện	800 mA 2.5 MHz, high efficiency dual mode buck-boost DC-DC converter

PDF	25 Pages

Scroll/Zoom	100%

nhà sản xuất	STMICROELECTRONICS [STMicroelectronics]

Trang chủ	http://www.st.com

Logo

21 / 25 page

DocID022745 Rev 9

21/25

STBB2

Application information

Figure 22. Bottom layer

8.6

Thermal consideration

To enhance the thermal performance, the power dissipation capability of the PCB design

can be improved by traces as wider as possible. The maximum recommended junction

temperature (TJ) of the devices is 125 °C. The junction ambient thermal resistance of this

20-pin Flip Chip package is 80 °C/W, if all pins are soldered.

To the maximum ambient temperature TA = 85 °C the maximum power dissipated inside the

package is given by:

Equation 6

PDISS_MAX = (TJMAX - TAMAX) / RJA = (125 - 85) / 80 = 500 mW

Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ]
Alldatasheet là \| Quảng cáo \| Liên lạc với chúng tôi \| Chính sách bảo mật \| Liên kết đến bảng dữ liệu \| Trao đổi link \| Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com
Mirror Sites English : Alldatasheet.com \| English : Alldatasheet.net \| Chinese : Alldatasheetcn.com \| German : Alldatasheetde.com \| Japanese : Alldatasheet.jp Russian : Alldatasheetru.com \| Korean : Alldatasheet.co.kr \| Spanish : Alldatasheet.es \| French : Alldatasheet.fr \| Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com \| Polish : Alldatasheet.pl \| Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in \| Mexican : Alldatasheet.com.mx \| British : Alldatasheet.co.uk \| New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com \| icmetro.com

Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ]

Family Site : ic2ic.com | icmetro.com