| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
CPD30V bảng dữ liệu(PDF) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
CPD30V bảng dữ liệu(HTML) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
|
1 / 2 page ![]() PROCESS CPD30V Dual Switching Diode Dual, Common Cathode, High Speed Switching Diode Chip GEOMETRY PROCESS DETAILS PRINCIPAL DEVICE TYPE CMLD2838 GROSS DIE PER 4 INCH WAFER 46,200 Die Size 15.4 x 15.4 MILS Die Thickness 7.1 MILS Anode 1 Bonding Pad Area 5.9 x 5.9 x 8.3 MILS Anode 2 Bonding Pad Area 5.9 x 5.9 x 8.3 MILS Top Side Metalization Al - 30,000Å Back Side Metalization Au-As - 10,000Å BACKSIDE COMMON CATHODE R0 www.centr a lsemi.com R2 (6-October 2011) |
Số phần tương tự - CPD30V |
|
Mô tả tương tự - CPD30V |
|
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |