| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32F103C4 bảng dữ liệu(PDF) 77 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32F103C4 bảng dữ liệu(HTML) 77 Page - STMicroelectronics |
|
77 / 90 page ![]() STM32F103x4, STM32F103x6 Package characteristics Doc ID 15060 Rev 6 77/90 Figure 40. UFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package outline 1. Drawing is not to scale. 2. There is an exposed die pad on the underside of the QFPN package, this pad is not internally connected to the VSS or VDD power pads. It is recommended to connect it to VSS. 3. All leads/pads should also be soldered to the PCB to improve the lead solder joint life. Table 52. UFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data Symbol millimeters inches(1) Min Typ Max Min Typ Max A 0.500 0.550 0.600 0.0197 0.0217 0.0236 A1 0.000 0.020 0.050 0.0000 0.0008 0.0020 D 6.900 7.000 7.100 0.2717 0.2756 0.2795 E 6.900 7.000 7.100 0.2717 0.2756 0.2795 L 0.300 0.400 0.500 0.0118 0.0157 0.0197 T 0.152 0.0060 b 0.200 0.250 0.300 0.0079 0.0098 0.0118 e 0.500 0.0197 ddd 0.080 0.0031 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |