| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC8349ECVVALDB bảng dữ liệu(PDF) 54 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8349ECVVALDB bảng dữ liệu(HTML) 54 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
54 / 87 page ![]() MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 13 54 Freescale Semiconductor Package and Pin Listings 18.1 Package Parameters for the MPC8349EA TBGA The package parameters are provided in the following list. The package type is 35 mm × 35 mm, 672 tape ball grid array (TBGA). Package outline 35 mm × 35 mm Interconnects 672 Pitch 1.00 mm Module height (typical) 1.46 mm Solder balls 62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package) 96.5 Sn/3.5Ag (VV package) Ball diameter (typical) 0.64 mm |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |