| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SIP32452 bảng dữ liệu(PDF) 11 Page - Vishay Telefunken |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
SIP32452 bảng dữ liệu(HTML) 11 Page - Vishay Telefunken |
|
11 / 13 page ![]() Package Information www.vishay.com Vishay Siliconix Revision: 10-Oct-11 1 Document Number: 63459 THIS DOCUMENT IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE. THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000 WCSP4: 4 Bumps (2 x 2 , 0.4 mm pitch, 208 μm bump height, 0.8 mm x 0.8 mm die size) Notes (1) Laser mark on the backside surface of die (2) Bumps are SAC396 (3) 0.050 max. coplanarity Note a. Use millimeters as the primary measurement. MILLIMETERSa INCHES DIM. MIN. NOM. MAX. MIN. NOM. MAX. A 0.515 0.530 0.545 0.0202 0.0208 0.0214 A1 0.208 0.0081 b 0.250 0.260 0.270 0.0098 0.0102 0.0106 e 0.400 0.0157 D 0.720 0.760 0.800 0.0182 0.0193 0.0203 4 x Ø b Bump Note 2 A B Pin 1 mark W B A 12 1 2 A B Mark on backside of die e D ECN: T11-0497-Rev. B, 10-Oct-11 DWG: 6004 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |