| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
M24C64-R bảng dữ liệu(PDF) 38 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
M24C64-R bảng dữ liệu(HTML) 38 Page - STMicroelectronics |
|
38 / 42 page ![]() Package mechanical data M24C64-W M24C64-R M24C64-F M24C64-DF 38/42 Doc ID 16891 Rev 27 Figure 21. Thin WLCSP 8-bump wafer-length chip-scale package outline 1. Drawing is not to scale. 2. The index on the wafer back side (circle) is above the index of the bump side (triangle/arrow). Table 23. Thin WLCSP 8-bump wafer-length chip-scale package mechanical data(1) 1. These data are preliminary. Symbol millimeters inches(2) 2. Values in inches are converted from mm and rounded to four decimal digits. Typ Min Max Typ Min Max A 0.315 0.300 0.330 0.0124 0.0118 0.0130 A1 0.115 0.0045 A2 0.200 0.0079 b(3) 3. Dimension measured at the maximum bump diameter parallel to primary datum Z. 0.160 0.0063 D 1.073 1.093 0.0422 0.0430 E 0.959 0.979 0.0378 0.0385 e 0.693 0.0273 e1 0.800 0.0315 e2 0.400 0.0157 F 0.133 0.0052 G 0.137 0.00524 aaa 0.110 0.0043 eee 0.060 0.0043 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |