| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM8S103F3M3 bảng dữ liệu(PDF) 96 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM8S103F3M3 bảng dữ liệu(HTML) 96 Page - STMicroelectronics |
|
96 / 117 page ![]() 32-lead UFQFPN package mechanical data 11.2 Figure 46: 32-lead, ultra thin, fine pitch quad flat no-lead package (5 x 5) AOB8_ME 1. Drawing is not to scale. 2. All leads/pads should also be soldered to the PCB to improve the lead/pad solder joint life. 3. There is an exposed die pad on the underside of the UFQFPN package. It is recommended to connect and solder this backside pad to PCB ground. 4. Dimensions are in millimeters. Table 53: 32-lead, ultra thin, fine pitch quad flat no-lead package mechanical data inches (1) mm Dim. Max Typ Min Max Typ Min 0.0236 0.0217 0.0197 0.600 0.550 0.500 A 0.0020 0.0008 0.050 0.020 0 A1 0.0079 0.200 A3 DocID15441 Rev 9 96/117 STM8S103K3 STM8S103F3 STM8S103F2 Package information |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |