| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
RT7248 bảng dữ liệu(PDF) 13 Page - Richtek Technology Corporation |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
RT7248 bảng dữ liệu(HTML) 13 Page - Richtek Technology Corporation |
|
13 / 15 page ![]() RT7248 13 DS7248-01 September 2012 www.richtek.com © Copyright 2012 Richtek Technology Corporation. All rights reserved. is a registered trademark of Richtek Technology Corporation. increasing the copper area of pad to 70mm2 (Figure 7.e) reduces the θJA to 49°C/W. The maximum power dissipation depends on operating ambient temperature for fixed TJ(MAX) and thermal resistance θJA. The Figure 8 of derating curves allows the designer to see the effect of rising ambient temperature on the maximum power dissipation allowed. Figure 8. Derating Curve of Maximum Power Dissipation 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 0 25 50 75 100 125 Ambient Temperature (°C) Copper Area 70mm 2 50mm 2 30mm 2 10mm 2 Min.Layout Four-Layer PCB (a) Copper Area = (2.3 x 2.3) mm2, θJA = 75°C/W (b) Copper Area = 10mm2, θJA = 64°C/W (c) Copper Area = 30mm 2 , θJA = 54°C/W (d) Copper Area = 50mm2 , θJA = 51°C/W (e) Copper Area = 70mm2 , θJA = 49°C/W Figure 7. Themal Resistance vs. Copper Area Layout Design |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |