| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
DCPL-WB-00C2 bảng dữ liệu(PDF) 8 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
DCPL-WB-00C2 bảng dữ liệu(HTML) 8 Page - STMicroelectronics |
|
8 / 11 page ![]() Package information DCPL-WB-00C2 8/11 Doc ID 17994 Rev 1 3 Package information ● Epoxy meets UL94, V0 ● Lead-free package In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in different grades of ECOPACK® packages, depending on their level of environmental compliance. ECOPACK® specifications, grade definitions and product status are available at: www.st.com. ECOPACK® is an ST trademark. Figure 11. Package dimensions Figure 12. Footprint Figure 13. Marking A1 A2 A3 B1 C1 C2 C3 B3 A1 A1 A2 A2 A3 A3 B1 B1 C1 C1 C2 C2 C3 C3 B3 B3 670 µm 315 µm dia. 1.7 mm 600µm 600µm Copper pad diameter : 250 µm recommended, 300 µm max Solder stencil opening: 330 µm Solder mask opening recommendation: 340 µm min for 300 µm copper pad diameter x y x w z w Dot, ST logo ECOPACK status xx = marking z = manufacturing location yww = datecode (y = year ww = week) |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |