| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SFH4685 bảng dữ liệu(PDF) 7 Page - OSRAM GmbH |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
SFH4685 bảng dữ liệu(HTML) 7 Page - OSRAM GmbH |
|
7 / 8 page ![]() SFH 4680, SFH 4685 2009-03-19 7 Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Design Maße in mm / Dimensions in mm. Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden. Handling indication: The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of the unit should be as low as possible. OHF02422 2.4 Padgeometrie für heat dissipation Lötstopplack Solder resist verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved Cu-Fläche > 16 mm Cu-area 2 SFH 4680 1.7 verbesserte Wärmeableitung OHF02421 Solder resist Cu-Fläche > 16 mm Paddesign for improved Lötstopplack heat dissipation Padgeometrie für Cu-area 2 SFH 4685 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |