| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ADP7102ACPZ-5.0-R7 bảng dữ liệu(PDF) 23 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ADP7102ACPZ-5.0-R7 bảng dữ liệu(HTML) 23 Page - Analog Devices |
|
23 / 28 page ![]() Data Sheet ADP7102 Rev. A | Page 23 of 28 In the case where the board temperature is known, use the thermal characterization parameter, ΨJB, to estimate the junction temperature rise (see Figure 77 and Figure 78). Maximum junction temperature (TJ) is calculated from the board temperature (TB) and power dissipation (PD) using the following formula: TJ = TB + (PD × ΨJB) (5) The typical value of ΨJB is 15.1°C/W for the 8-lead LFCSP package and 31.3°C/W for the 8-lead SOIC package. TOTAL POWER DISSIPATION (W) 0 20 40 60 80 100 120 140 0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0 6.5 7.0 TB = 25°C TB = 50°C TB = 65°C TB = 85°C TJ MAX Figure 77. LFCSP TOTAL POWER DISSIPATION (W) 0 20 40 60 80 100 120 140 0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 TB = 25°C TB = 50°C TB = 65°C TB = 85°C TJ MAX Figure 78. SOIC |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |