| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
CPD04 bảng dữ liệu(PDF) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
CPD04 bảng dữ liệu(HTML) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
|
1 / 2 page ![]() GEOMETRY PROCESS DETAILS PRINCIPAL DEVICE TYPES 1N645 thru 1N649 CBRHD-02 Series GROSS DIE PER 4 INCH WAFER 18,000 PROCESS CPD04 General Purpose Rectifier 500mA Glass Passivated Rectifier Chip Process GLASS PASSIVATED MESA Die Size 26 x 26 MILS Die Thickness 8.5 MILS Anode Bonding Pad Area 14 x 14 MILS Top Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å Back Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å www.centr a lsemi.com R4 (22-March 2010) |
Số phần tương tự - CPD04_10 |
|
Mô tả tương tự - CPD04_10 |
|
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |