| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
CP759R bảng dữ liệu(PDF) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
CP759R bảng dữ liệu(HTML) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
|
1 / 2 page ![]() GEOMETRY PROCESS DETAILS PRINCIPAL DEVICE TYPE CMRDM7590 GROSS DIE PER 6 INCH WAFER 290,000 PROCESS CP759R Small Signal MOSFET P-Channel Enhancement-Mode MOSFET Chip Die Size 9.1 x 9.1 MILS Die Thickness 3.9 MILS Gate Bonding Pad Area 2.5 MILS DIAMETER Source Bonding Pad Area 3.9 x 3.9 MILS Top Side Metalization Al-Si - 30,000Å Back Side Metalization Au - 12,000Å www.centr a lsemi.com R0 (13-May 2010) |
Số phần tương tự - CP759R |
|
Mô tả tương tự - CP759R |
|
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |