công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử
  Vietnamese  ▼
ALLDATASHEET.VN

X  

AP8802 bảng dữ liệu(PDF) 5 Page - Diodes Incorporated

tên linh kiện AP8802
Giải thích chi tiết về linh kiện  1A LED Step-down Converter
PDF  16 Pages
Scroll/Zoom Zoom In 100%  Zoom Out
nhà sản xuất  DIODES [Diodes Incorporated]
Trang chủ  http://www.diodes.com
Logo DIODES - Diodes Incorporated

AP8802 bảng dữ liệu(HTML) 5 Page - Diodes Incorporated

  AP8802 Datasheet HTML 1Page - Diodes Incorporated AP8802 Datasheet HTML 2Page - Diodes Incorporated AP8802 Datasheet HTML 3Page - Diodes Incorporated AP8802 Datasheet HTML 4Page - Diodes Incorporated AP8802 Datasheet HTML 5Page - Diodes Incorporated AP8802 Datasheet HTML 6Page - Diodes Incorporated AP8802 Datasheet HTML 7Page - Diodes Incorporated AP8802 Datasheet HTML 8Page - Diodes Incorporated AP8802 Datasheet HTML 9Page - Diodes Incorporated Next Button
Zoom Inzoom in Zoom Outzoom out
 5 / 16 page
background image
AP8802
1A LED Step-down Converter
AP8802 Rev. 5
5 of 16
DECEMBER 2009
DS31766
www.diodes.com
© Diodes Incorporated
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ.
Max
Unit
VIN
Operating Input Voltage
8.0
-
48
V
IOUT
Continuous switch current
(Note 4)
1
A
IQ
Quiescent Current
-
75
120
μA
FOSC
Switching Frequency
-
-
0.5
MHz
VTHD
Internal Threshold Voltage
184
200
216
mV
VREF
Internal Reference Voltage
-
1.25
-
V
SET
SET pin input current
VSET=VIN-0.2
-
5
-
μA
Rds(on)
On Resistance of MOSFET
ISW=0.8A
0.65
1.1
Ω
ISW Leakage Switch leakage current
-
-
8
μA
EN
Voltage High
ON
1.25
-
-
V
EN
Voltage Low
OFF
-
-
0.2
V
θ
JA
Thermal Resistance
Junction-to-Ambient
SOP-8L (Note 5)
-
82
-
°C/W
SOP-8L-EP (Note 5)
-
45
-
°C/W
DFN3030-10 (Note 5)
-
38
-
°C/W
θ
JC
Thermal Resistance
Junction-to-Case
SOP-8L (Note 5)
-
52
-
°C/W
SOP-8L-EP (Note 5)
-
7
-
°C/W
DFN3030-10 (Note 5)
-
24
-
°C/W
Notes:
4. Refer to figure 8 for the device derating curve.
5. Test condition for SOP-8L, SOP-8L-EP and DFN3030-10: Device mounted on FR-4 PCB, 2”x2”, 2oz copper, minimum recommended pad layout
on top layer and thermal vias to bottom layer ground plane. For better thermal performance, larger copper pad for heat-sink is needed.
Electrical Characteristics
(VIN =12V, TA=25
oC, unless otherwise specified)



Html Pages

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16


bảng dữ liệu tải về

Go To PDF Page


Link URL



Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không?  [ DONATE ] 

Alldatasheet là   |   Quảng cáo   |   Liên lạc với chúng tôi   |   Chính sách bảo mật   |   Liên kết đến bảng dữ liệu    |   Trao đổi link   |   Tìm kiếm theo nhà sản xuất
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com