| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
AP1530 bảng dữ liệu(PDF) 9 Page - Diodes Incorporated |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AP1530 bảng dữ liệu(HTML) 9 Page - Diodes Incorporated |
|
9 / 12 page ![]() AP1530 18V 3A 300KHz BUCK CONVERTER AP1530 Rev. 7 9 of 12 NOVEMBER 2009 DS31092 www.diodes.com © Diodes Incorporated Top Side Layout Guide Bottom Side Layout Guide Functional Description (Continued) Use vias to conduct the heat into the backside of PCB layer. The heat sink at output (SW) pins should be allowed for maximum solder-painted area. Keep the gap of exposed pads from short circuit. Recommended exposed-pads gap: 30~40mil (0.75~1mm) Brown: IC exposed pads. Red: recommended layout. Reference pads layout dimension: Output: 90 x 50 mil Vss: 90 x 60 mil |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |