| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ADP320 bảng dữ liệu(PDF) 19 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ADP320 bảng dữ liệu(HTML) 19 Page - Analog Devices |
|
19 / 20 page ![]() ADP320 Rev. 0 | Page 19 of 20 PRINTED CIRCUIT BOARD LAYOUT CONSIDERATIONS Heat dissipation from the package can be improved by increasing the amount of copper attached to the pins of the ADP320 triple LDO. However, as can be seen from Table 6, a point of diminishing returns eventually is reached, beyond which an increase in the copper size does not yield significant heat dissipation benefits. Place the input capacitor as close as possible to the VINx and GND pins. Place the output capacitors as close as possible to the VOUTx and GND pins. Use 0402 or 0603 size capacitors and resistors to achieve the smallest possible footprint solution on boards where area is limited. Figure 51. Example of PCB Layout, Top Side Figure 52. Example of PCB Layout, Bottom Side |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |