| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MF1S5009DA4 bảng dữ liệu(PDF) 6 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MF1S5009DA4 bảng dữ liệu(HTML) 6 Page - NXP Semiconductors |
|
6 / 32 page ![]() MF1S5009 All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © NXP B.V. 2010. All rights reserved. Product data sheet PUBLIC Rev. 3 — 27 July 2010 189131 6 of 32 NXP Semiconductors MF1S5009 Mainstream contactless smart card IC 8. Chip orientation and bond pad locations (1) The air gap may vary due to varying foil expansion (2) Measured from outer sealring edge (see detail) All dimensions in μm Fig 4. Chip orientation and bond pad locations 001aam201 Bump size LA, LB VSS, TP1, TP2 Chip Step 69 58 1231(1) 69 x ( μm) y ( μm) 58 1280(1) LA TP1 TP2 VSS LB typ. 15.0(1) min. 5.0 typ. 36.4(1)(2) min. 26.4 typ. 15.0(1) min. 5.0 1071.0(2) typ. 36.4(1)(2) min. 26.4 Y X 1070.0(2) 52.3(2) 51.3(2) 239.2(2) 368.7(2) 556.6(2) 807.7(2) 1231.0(1) 1280.0(1) 52.9(2) Dimensions in μm |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |