| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ADP151ACBZ-1.5-R7 bảng dữ liệu(PDF) 18 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ADP151ACBZ-1.5-R7 bảng dữ liệu(HTML) 18 Page - Analog Devices |
|
18 / 24 page ![]() ADP151 Rev. 0 | Page 18 of 24 In the case where the board temperature is known, use the thermal characterization parameter, ΨJB, to estimate the junction temperature rise (see Figure 49 and Figure 50). Maximum junction temperature (TJ) is calculated from the board temperature (TB) and power dissipation (PD) using the following formula: TJ = TB + (PD × ΨJB) (5) The typical value of ΨJB is 58°C/W for the 4-ball WLCSP package and 43°C/W for the 5-lead TSOT package. 140 120 100 80 60 40 20 0 0.3 4.8 4.3 3.8 3.3 2.8 2.3 1.8 1.3 0.8 VIN – VOUT (V) ILOAD = 1mA ILOAD = 10mA ILOAD = 50mA ILOAD = 100mA ILOAD = 150mA ILOAD = 200mA MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE Figure 49. WLCSP, TA = 85°C 140 120 100 80 60 40 20 0 0.3 4.8 4.3 3.8 3.3 2.8 2.3 1.8 1.3 0.8 VIN – VOUT (V) ILOAD = 1mA ILOAD = 10mA ILOAD = 50mA ILOAD = 100mA ILOAD = 150mA ILOAD = 200mA MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE Figure 50. TSOT, TA = 85°C |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |