| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STIEC45-27AS bảng dữ liệu(PDF) 5 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STIEC45-27AS bảng dữ liệu(HTML) 5 Page - STMicroelectronics |
|
5 / 9 page ![]() STIEC45-XXAS Characteristics Doc ID 16871 Rev 1 5/9 Figure 9. Leakage current versus junction temperature (typical values) Figure 7. Relative variation of thermal impedance, junction to ambient, versus pulse duration Figure 8. Thermal resistance junction to ambient versus copper surface under each lead Z th(j a) /Rth(j a) 0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.E-01 1.E+00 1.E+01 1.E+02 1.E+03 Single pulse tP(s) Recommended pad layout PCB FR4, copper thickness = 35 µm 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 SCU(cm²) PCB FR4, copper thickness = 35 µm R (°C/W) th(j-a) IR (nA) 1.E+00 1.E+01 1.E+02 1.E+03 25 50 75 100 125 150 V R=VRM Tj(°C) |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |