| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
CPC7581MATR bảng dữ liệu(PDF) 15 Page - Clare, Inc. |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
CPC7581MATR bảng dữ liệu(HTML) 15 Page - Clare, Inc. |
|
15 / 17 page ![]() CPC7581 R05 www.clare.com 15 3.2 Printed-Circuit Board Layout 3.2.1 SOIC 3.2.2 DFN As the metallic pad on the bottom of the DFN package is connected to the substrate of the die, Clare recommends that no printed circuit board traces or vias be placed under this area. 2.00 (0.079) 1.27 (0.050) mm (inches) DIMENSIONS 9.40 (0.370) 0.60 (0.024) DIMENSIONS mm (inches) 5.80 (0.228) 0.35 (0.014) 1.05 (0.041) 0.80 (0.031) |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |