| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ADP8860ACBZ-R7 bảng dữ liệu(PDF) 49 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ADP8860ACBZ-R7 bảng dữ liệu(HTML) 49 Page - Analog Devices |
|
49 / 52 page ![]() ADP8860 Rev. 0 | Page 49 of 52 OUTLINE DIMENSIONS 0.645 0.600 0.555 1.995 1.955 1.915 A B C D E 1 2 3 4 BOTTOM VIEW (BALL SIDE UP) TOP VIEW (BALL SIDE DOWN) 0.287 0.267 0.247 1.60 REF SEATING PLANE 0.40 REF 0.415 0.400 0.385 0.230 0.200 0.170 0.05 MAX COPLANARITY 2.395 2.355 2.315 BALL A1 IDENTIFIER Figure 47. 20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP] (CB-20-6) Dimensions shown in millimeters 2.65 2.50 SQ 2.35 3.75 BSC SQ 4.00 BSC SQ 1 0.50 BSC PIN 1 INDICATOR 0.50 0.40 0.30 COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1 TOP VIEW 12° MAX 0.80 MAX 0.65 TYP SEATING PLANE PIN 1 INDICATOR COPLANARITY 0.08 1.00 0.85 0.80 0.30 0.23 0.18 0.05 MAX 0.02 NOM 0.20 REF 20 6 16 10 11 15 5 EXPOSED PAD (BOTTOM VIEW) 0.60 MAX 0.60 MAX 0.25 MIN FOR PROPER CONNECTION OF THE EXPOSED PAD, REFER TO THE PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION OF THIS DATA SHEET. Figure 48. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ] 4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad (CP-20-4) Dimensions shown in millimeters |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |