| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TPS2014D bảng dữ liệu(PDF) 2 Page - Texas Instruments |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TPS2014D bảng dữ liệu(HTML) 2 Page - Texas Instruments |
|
2 / 22 page ![]() TPS2014, TPS2015 POWER DISTRIBUTION SWITCHES SLVS159B – DECEMBER 1996 – REVISED AUGUST 1997 2 POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265 functional block diagram OUT OC IN EN GND Current Limit Driver UVLO Charge Pump CS Thermal Sense Power Switch † †Current Sense TPS20xxY chip information This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to those of the TPS20xx. Ultrasonic bonding may be used on the doped aluminium bonding pads. The chip may be mounted with conductive epoxy or a gold-silicon preform. 91 74 CHIP THICKNESS: 15 TYPICAl BONDING PADS: 4 × 4 MINIMUM TJ max = 150°C TOLERANCES ARE ±10%. ALL DIMENSIONS ARE IN MILS. OUT OUT OUT OC GND IN IN EN TPS20xxY (1) (2) (3) (4) (8) (7) (6) (5) (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) BONDING PAD ASSIGNMENTS |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |