| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
XC6416 bảng dữ liệu(PDF) 29 Page - Torex Semiconductor |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
XC6416 bảng dữ liệu(HTML) 29 Page - Torex Semiconductor |
|
29 / 30 page ![]() 29/30 XC6416 Series Pd vs. Ta 0 200 400 600 800 1000 1200 25 45 65 85 105 125 Ambient Temperature Ta(℃) ● USP-6C Power Dissipation Power dissipation data for the USP-6C is shown in this page. The value of power dissipation varies with the mount board conditions. Please use this data as one of reference data taken in the described condition. 1. Measurement Condition (Reference data) Condition: Mount on a board Ambient: Natural convection Soldering: Lead (Pb) free Board: Dimensions 40 x 40 mm (1600 mm 2 in one side) Copper (Cu) traces occupy 50% of the board area In top and back faces Package heat-sink is tied to the copper traces Material: Glass Epoxy (FR-4) Thickness: 1.6 mm Through-hole: 4 x 0.8 Diameter Evaluation Board (Unit: mm) 2. Power Dissipation vs. Operating temperature Board Mount (Tj max = 125℃) Ambient Temperature(℃) Power Dissipation Pd(mW) Thermal Resistance (℃/W) 25 1000 85 400 100 ■PACKAGING INFORMATION (Continued) |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |